测试系统
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背景分析
芯片测试技术伴随着行业的飞速发展而发展，对促进行业的进步和广泛应用做出了巨大的贡献。在芯片设计、研发、生产等各个阶段都要进行反复多次的检验、测试来确保产品质量和研制开发出符合系统要求的产品。芯片测试对于控制质量、保障产品的可靠性、器件的检测和筛选等过程至关重要。芯片测试贯穿整个芯片设计与量产的过程中。一般可根据时间阶段不同将芯片测试分为WAT、CP、FT三个过程。
FT:Final test，封装完成后的测试，也是最接近实际使用情况的测试，它的目的是把芯片严格分类。
现状
FT涉及多方面的测试，常见设备主要针对相对简单的DC参数测试，但对于复杂度较高且对产品质量影响较大的射频指标测试的解决方案较少；
产能不断增加，检测项目越来越多，对测试效率和稳定性提出了更高的要求；
测试数据量越来越大，人工测试速度无法满足批量生产的要求，纸质记录已无法满足信息化、智能化的要求。
系统概述
针对以上情况，以自研的高性能矢量网络分析仪为核心，我司推出了射频微波芯片测试系统，为半导体行业或类似行业的芯片、元器件的测试工序提供整体解决方案，适用于各种有源/无源射频微波芯片元器件的测试。
1、适用产品类型
放大器、衰减器、耦合器、电阻、电容、电感、二极管、滤波器等常见射频微波芯片元器件。
2、适用单位
军工、工业、商业级射频微波芯片元器件生产/研发单位；
元器件筛选站。
功能指标
1、可测参数
工作频率、带宽
插损、增益、驻波、群时延
噪声系数、脉冲S参数
压缩点、交调、谐波等非线性参数
带内平坦度、带外抑制等……
2、 功能特点
Bias Tee功能，从射频端口直接提供直流配置；
在片校准技术，提取探针的特征参数，将测量端面从同轴转移到探针，保证测试准确性；
可根据客户需求快速进行二次开发；
一键式自动测试、数据存储、分析、展示；
自动调用、保存、导出、导入校准结果；
一次连接/摆放，完成多个被测件的测试；
支持多路测试和芯片分类筛选。
3、系统组成
整个系统主要由4个部分组成，包括矢量网络分析仪、探针台，主控电脑及分选设备。
主控计算机通过网口、GPIB、串口等硬件程控接口，基于VISA等协议，对探针台、网络分析仪、打点机等硬件进行程控。当被测件安置完成后，主控计算机上定制化的测试软件会按照预先编写好的程序对被测件进行测试，一般的测试流程包括位置映射（MAPING）、探针台走位、仪表设置和测量、结果的采集、显示处理、根据测试结果进行分选、进行下一次测试等步骤。
4、工作节拍
整个系统中，被测件的测试、分选等过程是由探针台和测试仪表配合完成，二者之间必须遵循一定的时序节拍，否则将导致设备工作混乱。
SOT：开始测试信号；
EOT：结束测试信号；
BIN：分选信号；
T1：表示网络分析仪捕获SOT信号的时间，具体由测试机的性能决定；
T2：探针台捕获EOT信号的时间，由探针台的性能决定；
T3：分选信号发送时间，应当在EOT发送之前一定时间发送。
系统工作流如下：
（1）系统工作时，当探针台完成走位，发送SOT信号给测试仪表，当测试仪表捕获到SOT信号时，开始进行测试；
（2）测试完成后，测试仪表根据测试结果，发送分选信号给探针台；
（3）测试完成后，测试仪表发送测试结束信号给探针台；
（4）探针台捕获到分选信号和结束信号时，根据分选信号进行打点以及开始向下一个位置移动。
